产品介绍
该技术具有工艺简单，适应范围广；镀层与基体的结合强度好；成品率高，成本低）（活化工艺流程中所需Pb的用量降低），溶液可循环进行使用，副反应少；无毒，环保等的优势。可应用于碳纤维、LCP、PEI、高温尼龙、陶瓷、玻璃等基材。可应用于高端电子产品金属化需求，如4D毫米波雷达、5G天线基站、航空航天、车载零件EMC。
产品参数
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